产品定制(ODM)/产品代工(OEM)

技术带头人姜新博士揉合十多年行业经验倾力支持

芯宸嵌入式核心研发团队由多位博士与硕士组成,硬件与系统软件设计均具备十年以上行业经验,在ARM7、ARM9、MIPS、Cortex-A8、Cortex-A9、PowerPC、x86、DSP、FPGA处理器与uCOS、Windows、Linux、Andriod、RTOS等操作系统上项目经验极为丰富。定制产品集中应用于电力、 工业自动化与新能源领域,在标准产品无法满足您的应用需求时,定制化专属方案亦是芯宸嵌入式向您提供的特色服务。

 

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合作模式

基于成熟整机产品进行定制

基于成熟方案PCBA(工控主板)进行定制

基于核心板进行定制

代工生产

模式说明

基于芯宸嵌入式提供HMI、平板电脑等成熟方案产品,直接批量采用、或修改定制后采用

客户基于芯宸嵌入式提供的单板电脑、开发板等成熟方案产品,直接批量采用、或修改定制后采用

客户选定核心板,根据芯宸嵌入式提供的设计参考资料,自行生产扩展底板。

根据客户提供的设计资料,芯宸嵌入式负责物料采购、生产、测试、成品交付。

服务内容

提供样机及SDK、二次开发文档

提供样机及SDK、二次开发文档

按照客户指定需求设计硬件方案

原材料采购、生产、测试

提供配合上层开发的技术支持

提供配合上层开发的技术支持

按照指定需求修改定制底层及系统软件

成品包装、合格品交付

提供logo添加、系统定制

提供logo添加、系统定制

提供全套开发资料,包括产品文档,电路图、尺寸图、系统源码包、烧录工具、二次开发的方法和说明等。

 

结构工艺的修改

结构工艺的修改

长期的技术支持

 

长期的技术支持、品质跟踪服务

长期的技术支持、品质跟踪服务

 

 

开发周期

修改定制,样机一般2~12周提供,视具体情况而定

修改定制,样机一般2~6周,视具体情况而定

样机一般4~12周提供,视具体情况而定

依据客户指定、协商后的生产交期交付成品实物

交付资源

整机产品、SDK、相关文档资源

PCBA产品、SDK、相关文档资源

提供整板PCBA、开发板全套资料

依照用户指定需求的生产的正常可用产品